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MGA-A:无锡须、无锡枝晶

SCHURTER扩展了其成功的MGA / MGA-S系列1206尺寸SMD陶瓷保险丝为航空版本,无锡须、完全不用含铅涂料。

锡枝晶和锡须会对高密度电子器件造成严重的短路风险。枝晶形成于电镀工艺过程中,保险丝盖帽或外壳上可能出现严重的痕迹。需要依据MIL-PRF 23419标准进行彻底检查和清洁。锡须形成在电镀工艺之后。其成因尚不十分清楚,不过添加铅而不用纯锡焊是常见的预防措施。

但根据RoHS指令等诸多环境措施,铅是不利元素。出于这个原因,SCHURTER针对其成功的SMD薄膜保险丝MGA设计出新的A型。除了常规MGA和ESA认证的MGA-S太空保险丝之外,MGA-A太空型也使用金替代铅。镀金盖帽表面既不会形成锡须也不会形成锡枝晶。因此MGA-A是一项安全的解决方案,不仅适用于航空工业的高灵敏度电子器件,而且也常可用于工业级航天领域

技术设计与MGA-S太空保险丝完全相同。这意味着结构密封、极其坚固,非常适合于符合ATEX和IECEx要求的本质安全型应用。尽管MGA-A尺寸很小(1206),却有很高的分断能力(125 VDC下高达300 A),而且应用温度范围很广(-55℃至+125℃)。

对可靠性和可用性有着最高要求的所有应用,SCHURTER的新产品MGA-A都是理想之选。

独特卖点

in.schurter.com
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prod //cdn.schurter.com MGA-A-101847-226422